QS 多肽蛋白         

性狀：白色或淡黃色粉末

作用與機理：

QS是本公司定制的專用于電解標箔和鋰電箔用的多肽蛋白，分子量2000-3000，其在電解液中具有較強的抑制作用，使電解的銅箔有整平光亮效果，能消除銅箔脆性，防止翹曲。單臺機電流22000A 24小時參考用量：300-800g;

QS含量偏高會導致：銅箔毛面結晶粗糙，平滑度變差，陰極輥易氧化，銅箔毛面峰型不均，解決方法為減少添加量、增加碳吸附和大電流電解消耗。

QS含量偏低會導致：銅箔毛面峰值高，銅箔光澤度下降，毛面容易發(fā)花，拉箔時容易出現(xiàn)撕邊現(xiàn)象，銅箔易翹曲，解決方法為增加QS添加量。

SPS 聚二硫二丙烷磺酸鈉

性狀：白色粉末

作用與機理：

SPS是本公司定制的專用于電解鋰電箔用的促進劑，產品純度高，無氯離子等副產物，使電解的銅箔有晶粒細化整平光亮、防毛刺產生效果。單臺機22000A 24小時參考用量：260-900g;

SPS含量偏高會導致：銅箔內應力過高，銅箔抗拉強度衰變加快，銅箔光澤度過高，嚴重過量為箔面發(fā)花變脆產生針孔，解決方法為減少添加量、增加碳吸附和大電流電解消耗。

SPS含量偏低會導致：銅箔光澤度下降至銅箔表面出現(xiàn)豎狀發(fā)粗條紋，銅箔結晶變粗，生箔時銅箔邊部易出現(xiàn)毛刺生箔時容易產生撕邊現(xiàn)象，解決方法為增加S添加量。

AESS 脂肪胺聚氧乙烯醚

性狀：棕黃色液體

作用與機理：

AESS是一種抑制劑，電解液中重要的基礎潤濕劑，具有較好的消除針孔效果，可完全替代P，多加不降低銅箔延展率。單臺機22000A 24小時參考用量：250-500g;

AESS含量偏高導致：銅箔光澤度反而下降，銅箔毛面張力大，達因筆檢測不通過，解決方法為減少添加量和大電流電解消耗。

AESS含量偏低導致：生箔時陰極輥潤濕性差，銅箔表面易出現(xiàn)針孔，解決方法為增加添加量。

MDD 硫代甲酰胺基鈉鹽

性狀：白色粉末或片狀物

作用與機理：

MDD是本公司電解鋰電箔用的促進劑，具有晶粒細化作用，光亮度效果沒有SPS強，通常取代部分SPS使用，具有降低銅箔亮度作用。

MDD含量偏高導致：銅箔脆性變大，亮度減少，延伸率降低明顯，解決方法為減少添加量、增加碳吸附和大電流電解消耗。

MDD含量偏低導致：銅箔毛面顆粒感增加，沉晶粗，解決方法為增加添加量。

單臺機22000A 24小時參考用量：200-500g;

MDN 抗拉提升劑

性狀：白色結晶體

作用與機理：

MDN具有整平、光亮作用，適當添加能提高電解銅箔的烘烤抗拉強度。

MDN含量偏高導致：銅箔脆性變大，亮度增加，毛刺和燒焦增加，延伸率降低明顯，解決方法為減少添加量、增加碳吸附和大電流電解消耗。

MDN含量偏低導致：銅箔抗拉強度無明顯提升，解決方法為增加添加量。

單臺機22000A 24小時參考用量：50-200g;

MDT-100改性聚醚

性狀：淡黃色液體

作用與機理：

MDT-100是一款特殊合成的非離子表面活性劑，可以使各單體在電解液中分散的更加均勻，使各單體更好的發(fā)揮作用，從而使銅在陰極輥上均勻沉積。MDT-100與其他表面活性劑不同的地方是，用量范圍特別寬，當電解液中有強整平劑存在的情況下，添加MDT-100不容易使銅箔變的很亮，對由于強整平劑引起的翹曲也有較好的抑制效果，退火后抗拉強度變化很小。所以它特別適合與高抗劑配合使用，用于高抗高延配方中。建議電解液中參考用量5-8PPM。

QE 纖維素

性狀：白色或淡黃色粉末

作用與機理：

QE是本公司定制的專用于電解標箔和鋰電箔用的低粘度纖維，提高銅箔的平滑度，適量添加可降低電解銅箔毛面Rz值，提升銅箔的延伸率。單臺機電流22000A 24小時參考用量：80-400g;

QE含量偏高會導致：銅箔卷曲，毛面結晶粗糙，陰極輥易氧化，污液罐泡沫增多，解決方法為減少添加量、增加碳吸附和大電流電解消耗。

QE含量偏低會導致：銅箔延伸率偏低，平滑度變差。解決方法為增加添加量。

MDH 抗拉提升劑

性狀：白色結晶體

作用與機理：

MDH具有整平、快速提升亮度作用，適當添加能提高電解銅箔的烘烤抗拉強度。

MDH含量偏高導致：銅箔毛面出現(xiàn)條紋，亮度超亮，毛刺和燒焦增加，延伸率降低明顯，解決方法為減少添加量、增加碳吸附和大電流電解消耗。

MDH含量偏低導致：銅箔抗拉強度無明顯提升，解決方法為增加添加量。

單臺機22000A 24小時參考用量：30-80g;