N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸鈉
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產(chǎn)品分類(lèi)
產(chǎn)品代號(hào): | DPS |
產(chǎn)品名稱(chēng): | N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸鈉 |
分 子 式: | C6H12NNaO3S3 |
分 子 量: | 265.35 |
CAS NO. : | 18880-36-9 |
外 觀: | 白色片狀結(jié)晶 |
溶 性: | 易溶于水 |
含 量: | ≥98% |
包 裝: | 1kg封口塑料袋;25kg紙箱;25kg防盜紙板桶。 |
存 儲(chǔ): | 本品為非危險(xiǎn)品,儲(chǔ)存于陰涼、干燥、通風(fēng)的區(qū)域。 |
有 效 期: | 2年 |
分 子 式: | |
參考配方: |
線(xiàn)路板酸銅工藝配方 電解銅箔工藝配方 |
產(chǎn)品應(yīng)用
DPS是酸銅晶粒細(xì)化劑,可與聚醚類(lèi)及潤(rùn)濕劑等表面活性劑搭配使用,也可與其他含硫光亮劑配合使用,獲得光亮性和延展性較好的鍍層。特別適用于線(xiàn)路板鍍銅、電解銅箔等工藝。消耗量:0.3-0.5g/KAH。
線(xiàn)路板鍍銅工藝配方
注意點(diǎn):
DPS與M、N、SH110、SLP、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、P、MT-580、MT-480等中間體合理搭配,組成性能優(yōu)良的線(xiàn)路板酸銅添加劑,DPS建議工作液中的用量為0.001-0.008g/L,鍍液中含量過(guò)低,鍍層光亮度下降,高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦;含量過(guò)高鍍層會(huì)產(chǎn)生白霧,也會(huì)造成低區(qū)不良,可補(bǔ)加少量SLP等一些低區(qū)走位劑或電解處理。
電解銅箔工藝配方
注意點(diǎn):
DPS與ABBS、SPS、QS、P、MT-680、MT-580等中間體合理搭配,組成電解銅箔添加劑,DPS建議工作液中的用量為0.001-0.01g/L,鍍液中含量過(guò)低,銅箔光亮度下降,高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦;含量過(guò)高銅箔層會(huì)產(chǎn)生白霧,也會(huì)造成低區(qū)不良,降低使用量。
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