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酸性鍍銅光亮劑的作用原理

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酸性鍍銅光亮劑的作用原理

發(fā)布時(shí)間:2018.02.06 新聞來(lái)源:江蘇夢(mèng)得新材料科技有限公司 瀏覽次數(shù):


酸性光亮硫酸鹽鍍銅電流效率高,出光速度快,高整平,全光亮,無(wú)毒,成本低,廢水處理簡(jiǎn)單,廣泛適用于裝飾性五金塑料電鍍、電鑄和對(duì)印制電路的電鍍或其他打底鍍層。目前對(duì)于酸性鍍銅光亮劑的種類(lèi)、商品代號(hào)很多,對(duì)酸性光亮鍍銅的作用機(jī)理公開(kāi)發(fā)表的也不少。為此,談?wù)勎覍?duì)酸性鍍銅光亮劑(M,N,P,SP,MT-580)在生產(chǎn)實(shí)踐中的一些粗淺體會(huì)和認(rèn)識(shí)。
    對(duì)于添加劑的正確使用,必須根據(jù)添加劑的化學(xué)性質(zhì),及其在電化學(xué)過(guò)程中的作用機(jī)理加以組合和調(diào)整。對(duì)于鍍層的光亮度不在于添加劑的絕對(duì)含量,而在于添加劑的相對(duì)組合。由于鍍液中加入不同種類(lèi)的添加劑,包括氯離子在內(nèi),金屬離子在形成表面絡(luò)合物時(shí)的競(jìng)爭(zhēng)較為復(fù)雜,因而控制各種添加劑之間的相對(duì)含量是非常重要,要注重添加劑之間的協(xié)同效應(yīng)和聯(lián)合作用。因?yàn)榧尤敫鞣N添加劑的作用是各不相同的,形成表面絡(luò)合物的形態(tài)是多樣的,而各種絡(luò)合物的離解和放電還原,在電場(chǎng)中所獲得的能量大小也各不相同,就在這比較復(fù)雜的體系中造成一個(gè)放電速率比較均勻和能量變化較寬的陰極電極過(guò)程。這也就是說(shuō)在陰極不同的電流密度區(qū)都有較均勻的電沉積速度,有助于整平性和光亮度的提高。
    如若單獨(dú)使用或其過(guò)量都不能得到滿(mǎn)意的銅鍍層。這是因?yàn)閱为?dú)使用,在陰極表面形成的表面絡(luò)合物存在的形體單一或在過(guò)量的情況下控制了其它添加劑的締合作用,造成放電速率不均勻性和能量變化的單調(diào)性,在其電化學(xué)過(guò)程中無(wú)助于整平性和光亮度的提高。
由于添加的各種添加劑分子量的大小不一,分子結(jié)構(gòu)中的原子基團(tuán)或功能團(tuán)的分布,決定了各添加劑物理的、化學(xué)的,特別在電化學(xué)過(guò)程中的電極行為。我們可以從有機(jī)添加劑的微分電容可知,各種有機(jī)添加劑都有一定的吸附電位和脫附電位。從分子結(jié)構(gòu)決定它們的吸附電位的大小,從配位原子決定了它們對(duì)金屬離子的絡(luò)合強(qiáng)度,所以我們對(duì)添加劑的組合調(diào)整要根據(jù)理論與實(shí)踐相結(jié)合的原則,通過(guò)試驗(yàn)加以確定。
    在酸性光亮鍍銅液中,光亮劑的使用都不單獨(dú)使用,常與聚乙二醇等表面活性物質(zhì)組成“混合添加劑”共同使用。據(jù)初步分析,這樣使用的原因,可以增強(qiáng)吸附膜的致密度和穩(wěn)定性,即更有利于提高陰極極化作用。
 
例1:聚二硫二丙烷磺酸鈉NaO3(CH2)3-S-S-(CH2)SO3Na(SP),由于分子結(jié)構(gòu)決定了它們?cè)陉帢O表面形成的吸附膜呈“K”字形,所以陰極表面并沒(méi)有完全被添加劑所覆蓋,而這些放電離子在這些漏蓋的部位放電就很順利。正因?yàn)槿绱,?dāng)N或M過(guò)量時(shí),陰極極化值增加,影響鍍層質(zhì)量,只需添加少量的SP調(diào)節(jié)來(lái)改變陰極的界面結(jié)構(gòu),使其吸附電位范圍變窄一些,電容值增加一些,使吸、脫電位適中,便可獲得光亮鍍層。
SP聚二硫二丙烷磺酸鈉
性狀:白色結(jié)晶體     含量:98%
作用與機(jī)理:
    SP在酸銅鍍液中作為晶粒細(xì)化劑,提高電流密度,與M、N、PN、GISS、AESS配合使用效果非常顯著,它的使用范圍很寬,可隨溫度增減,在15℃—40℃范圍內(nèi)用量為O.015—0.04g/L,如含量過(guò)低光亮度便會(huì)下降,高電區(qū)產(chǎn)生毛刺或燒焦;過(guò)高,鍍層會(huì)產(chǎn)生白霧,也會(huì)造成低電區(qū)不良,可加入少量N或電解處理.
鍍液含量:0.01—0.02g/L
消耗量:0.5-0.8g/KAH 
包裝:250g塑瓶 1000g塑袋 10kg、25kg紙箱
 
例2: 2-疏基苯駢咪唑(M)2-mecaptobenzimidazole
含量:99%
性狀:微黃色結(jié)晶味苦,不溶于水,溶于堿性溶液
作用與機(jī)理:
    M可在寬廣的溫度范圍內(nèi)鍍出整平極佳和韌性良好的全光亮鍍層,它是良好的光亮劑和整平劑,可以擴(kuò)大鍍層的光亮范圍,還可以使N的作用發(fā)揮到****限度.當(dāng)鍍液中M含量過(guò)低時(shí)鍍層的光亮度.整平性均會(huì)下降,在低電流密度區(qū)也不光亮.M含量過(guò)高時(shí),鍍層表面會(huì)產(chǎn)生細(xì)麻沙狀,甚至產(chǎn)生桔皮狀或燒焦,低電流密度區(qū)鍍層厚度也會(huì)下降,此時(shí)可少量加入P或SP來(lái)調(diào)節(jié)或電解處理.
鍍液含量:0.0003—0.001g /L
消耗量:0.06g/KAH
包裝:100g塑瓶 200g塑瓶 500g塑袋
 
例3:乙撐硫脲(N)Disolfstay sulfourea
含量:99%
性狀:白色結(jié)晶體,溶于熱水,味苦。
作用與機(jī)理:
     N和M一樣可以在寬廣的溫度范圍內(nèi)鍍出整平性.柔韌性良好的鍍層,它的溫度范圍很寬,加入少量便可獲得極好效果.在鍍液中N的含量過(guò)低時(shí)光亮度.整平性均會(huì)下降,尤其是低電流密度區(qū)光亮度較差或發(fā)紅.N的含量過(guò)高時(shí),鍍層會(huì)產(chǎn)生樹(shù)枝狀光亮條紋.整平性能下降,一般可加入SP、M或電解處理.
鍍液含量:0.0002—0.001g/L
消耗量:0.05g/KAH
包裝:100g塑瓶 250g塑瓶 1000g塑袋
 
例4:聚乙二醇(P)   PEG6000-10000  polyglycol
性狀:乳白色結(jié)晶體
含量:98%
分子量:6000/8000/10000
作用與機(jī)理:P必需和其它酸銅中間體組合使用,方可獲得全光亮鍍層,鍍液中P含量過(guò)低時(shí)光亮度、整平性能均會(huì)下降;含量過(guò)高時(shí),結(jié)合力會(huì)顯著下降,需大處理解決。
鍍液含量:0.05-0.1g/L
消耗量:0.4-0.6g/KAH
包裝:1000g塑袋  25kg紙箱
 
例5:酸銅潤(rùn)濕劑 (MT-580)
含量:50%
性狀:無(wú)色液體,低泡,易溶于水
作用與機(jī)理:
    在酸性鍍銅槽液中,適量加入MT-580能有效的防止針孔產(chǎn)生,其走位性、整平性特別優(yōu)良。無(wú)憎水膜,且能有效地抑制光劑的分解,提高槽液的穩(wěn)定性,是染料體系光劑及傳統(tǒng)M、N體系光劑的優(yōu)良載體,可完全取代聚乙二醇。
鍍液含量:0.1—0.2lg/L消耗量:10-20ml/KAH
包裝:20kg防盜塑桶
儲(chǔ)存:存放在通風(fēng)陰涼干燥處
 
    當(dāng)CL-離子含量偏低時(shí),在陰極區(qū)形成的表面絡(luò)合物主要以dsp2型絡(luò)離子形式存在,Cu2+→Cu+還原所需的活化能升高不利于二價(jià)銅的分步還原,必然造成二價(jià)銅直接向零價(jià)銅反應(yīng)的可能。這就平時(shí)觀察到的當(dāng)CL-離子含量偏低時(shí)出現(xiàn)的整平性差,鍍層粗糙有針孔,甚至燒焦。這是由于陰極區(qū)形成的dspz型絡(luò)離子穩(wěn)定性過(guò)強(qiáng),而造成陰極極化值增高。也就是說(shuō)CL-離子偏低導(dǎo)致陰極電化學(xué)極化過(guò)強(qiáng)。如當(dāng)CL-離子含量過(guò)量時(shí),陰極區(qū)的表面絡(luò)合物主要以sp3d2型形式存在,降低了陰極的極化。所以當(dāng)CL-含量偏高時(shí),銅鍍層的光亮度下降和低電流密度區(qū)不亮。這就是說(shuō)適量的CL-離子能使陰極得電子反應(yīng)的能量轉(zhuǎn)換達(dá)到平衡,有效地調(diào)節(jié)Cu2+→Cu+的反應(yīng)速度和陰極極化。
    在酸性鍍銅添加劑中選用了含有化學(xué)行為特別活潑的官能團(tuán)硫羧基、巰基、胺基的雜環(huán)化合物,這類(lèi)添加劑在電化學(xué)過(guò)程中既能與Cu2+組成穩(wěn)定的dsp2型絡(luò)離子,又能與Cu2+形成SP型絡(luò)離子。有效地控制了Cu2+→Cu0的反應(yīng),同時(shí)又增強(qiáng)了陰極極化。適量的CL-離子能增強(qiáng)聚乙二醇對(duì)電流的阻化作用,增強(qiáng)了陰極極化。由于CL-離子的締合,給Cu2+的dsp2型絡(luò)離子的還原以一個(gè)額外能量的補(bǔ)充,調(diào)節(jié)了Cu2+→Cu+的反應(yīng)速度,有效地控制銅離子的分布還原。同時(shí)CL-又同Cu+形成難溶性的氯化亞銅吸附膜,減慢了Cu+→Cu0的得電子反應(yīng)。生產(chǎn)的氯化亞銅、硫化亞銅共同組成的吸附膜在聚乙二醇的協(xié)同作用下,阻礙了吸附銅原子的表面擴(kuò)散,從而使擴(kuò)散成為沉積機(jī)理中的速率控制步驟。這些因素都有利于銅離子的分布還原和定向沉積?梢哉f(shuō)CL-離子是整個(gè)電化學(xué)反應(yīng)過(guò)程中能量轉(zhuǎn)換的調(diào)節(jié)劑。

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